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昨今、自社製品の機能や特性向上、競合社製品からの差別化、製品コスト低減など様々な目的でカスタムICの開発を目指されるニーズが増えてきております。
弊社ではお客様のご要望をお聞きして、ICの実現性検討や仕様検討の段階から対応させて頂いております。
特に実現性検討において重要な回路方式についての机上検討だけではなく、ブレッドボードを開発し、より現実的な回路方式の妥当性確認を行います。 この実現性検討から大きな課題を早期に確認することが可能となり、以降のIC開発においてリスクを低減することができます。
お客様のビジネスにおいてカスタムIC量産化が確定していない状況でも、上記のサポートをさせて頂くことも弊社の設計サービスの大きな特徴のひとつです。
IC開発の最初となるWS(Working Sample）開発以降は半導体メーカー様もしくはターンキー会社様を含め、単価、テスト環境及びテスト時間、パッケージ、他社特許侵害の有無などを包括的に検討し、お客様のビジネスモデルに沿った方向性を提案させて頂きます。
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アナログ回路のレイアウト設計から各種プロセスでの試作投入代行、パッケージ開発・組立、評価ボード開発及び評価代行までの設計サービスを提供させて頂いております。
これまでの弊社の大学・研究機関向け設計サービスで、チップを開発された実績を簡単にご紹介いたします。
国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 様
これまでにSi及びCdTeセンサを用いたX線検出器の読出し集積回路を
10品種以上開発。
またこの技術を用いてTOF(Time of Flight)法によるレーザ距離計用ICも開発。
様々な研究分野や産業に活用されるIC回路技術を確立。
国立大学法人 金沢大学 理工研究域 様
X線突発天体現象を監視するための人工衛星搭載用検出器向け微弱電荷信号読み
出し集積回路
2013年度開発チップ名称 ： ALEX-01(CMOS 0.35um）
2014年度開発チップ名称 ： ALEX-02(CMOS 0.35um）
国立大学法人 東京工業大学 大学院理工学研究科 様
宇宙最大の爆発現象であるガンマ線バーストからの硬X線放射を捉えるセンサーの
読み出し用集積回路。
微弱な信号を読み出すための低ノイズ化を実現し、多チャンネルのアナログ信号を
高速にデジタル変換する集積回路。
2013年度開発チップ名称 ： TT01APD32(CMOS 0.35um）
2014年度開発チップ名称 ： TT02APD32(CMOS 0.35um）
上智大学 理工学部 様
低周波領域における低消費電力動作実現を目的とした集積回路
2012年度開発チップ名称 ： FASA3(CMOS 0.35um）
2013年度〜2014年度も複数種類のチップ開発を同プロセスで実施
日本大学 理工学部 様
世界最小の六足歩行ロボットに搭載可能なパルス形ハードウェアニューラル
ネットワークの集積回路であり、生物の脳と同様に、パルス波形によりロボットの
歩行パターンを生成可能なICを実現。
大学共同利用法人 高エネルギー加速器研究機構 様
小林益川理論を検証したBelle実験の後継のBelle II 実験のAerogel RICH検出器で
用いる光検出器 HAPD の読み出し用集積回路
高利得、低雑音で、多チャネル同時読み出しを実現した集積回路
チップ開発は完了し、SuperKEKB加速器への実装にむけ装置建造中
2009年度 ： 数年にわたり複数の試作チップSAシリーズを開発
2014年度 ： 最終チップSA03の完成(CMOS 0.35um)
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 様
エンジンやエアコンの潤滑油の劣化モニタリングなどに適用可能な
超小型MEMS粘度センサーの信号解析回路を開発。
振動子の変位に相当する微弱な抵抗値変化を検出するためFPGAを用いた
デジタルACブリッジアンプを名刺大の小型回路に実現。
エンジンなどの機器への組み込みの可能性を拡げた。LSI化も検討中。
2013年度 ： 回路構成の検討を開始
2014年度 ： 表面実装回路基板の完成(名刺大)
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